英特爾正式發(fā)布了其第三代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器(代號(hào)Ice Lake-SP)及第二代傲騰持久內(nèi)存,標(biāo)志著數(shù)據(jù)中心和高性能計(jì)算領(lǐng)域迎來(lái)了一次重大革新。此次發(fā)布的產(chǎn)品組合,以其高達(dá)224個(gè)核心、36TB內(nèi)存支持、3D NAND閃存盤(pán)、以及集成FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)等尖端特性,為計(jì)算機(jī)軟硬件開(kāi)發(fā)與銷售市場(chǎng)注入了強(qiáng)勁動(dòng)力,預(yù)示著企業(yè)級(jí)計(jì)算性能與效率的新標(biāo)桿。
一、 核心動(dòng)力:第三代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器
第三代至強(qiáng)處理器基于10納米制程工藝打造,單顆處理器最高可提供40個(gè)核心(此處需注意,用戶提到的“224核”通常指多路服務(wù)器系統(tǒng)的總核心數(shù),例如四路系統(tǒng)可達(dá)160核,八路系統(tǒng)可達(dá)更高。Ice Lake-SP單路最高40核,通過(guò)多路互聯(lián)可實(shí)現(xiàn)極高的核心總數(shù))。與上一代相比,其IPC(每時(shí)鐘周期指令數(shù))性能提升約20%,并內(nèi)置了強(qiáng)大的AI加速能力(DL Boost)。
對(duì)于軟硬件開(kāi)發(fā)者而言,這意味著:
二、 內(nèi)存革命:第二代傲騰持久內(nèi)存與36TB容量支持
第二代傲騰持久內(nèi)存(PMem 200系列)是本次發(fā)布的另一大亮點(diǎn)。其容量更大、帶寬更高,并且與第三代至強(qiáng)平臺(tái)深度集成。系統(tǒng)通過(guò)傲騰持久內(nèi)存與常規(guī)DDR4內(nèi)存的混合配置,可以實(shí)現(xiàn)前所未有的內(nèi)存層級(jí)——支持高達(dá)36TB的系統(tǒng)總內(nèi)存容量。
這對(duì)開(kāi)發(fā)與銷售的影響深遠(yuǎn):
三、 存儲(chǔ)與加速:3D NAND閃存盤(pán)與FPGA的協(xié)同
英特爾同時(shí)提供了全面的存儲(chǔ)解決方案,其基于3D NAND技術(shù)的固態(tài)硬盤(pán)(SSD)提供了高容量、高耐用性和低延遲的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)層,與傲騰持久內(nèi)存形成高效互補(bǔ)。
更重要的是,英特爾將FPGA(如Agilex系列)與其至強(qiáng)平臺(tái)緊密結(jié)合,提供了靈活的硬件加速能力:
四、 對(duì)計(jì)算機(jī)軟硬件開(kāi)發(fā)與銷售市場(chǎng)的意義
此次產(chǎn)品發(fā)布不僅僅是硬件的迭代,更是對(duì)計(jì)算體系結(jié)構(gòu)的一次重塑。對(duì)于產(chǎn)業(yè)鏈而言:
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英特爾第三代至強(qiáng)與第二代傲騰的發(fā)布,通過(guò)“CPU+持久內(nèi)存+FPGA+存儲(chǔ)”的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,正在推動(dòng)計(jì)算平臺(tái)向更智能、更高效、更靈活的方向演進(jìn)。這不僅為數(shù)據(jù)中心奠定了新的性能基礎(chǔ),也為全球的計(jì)算機(jī)軟硬件開(kāi)發(fā)者與銷售商開(kāi)辟了廣闊的創(chuàng)新與市場(chǎng)空間。擁抱這些新技術(shù),深度優(yōu)化軟硬件棧,將成為在下一個(gè)計(jì)算時(shí)代取勝的關(guān)鍵。
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更新時(shí)間:2026-01-13 04:20:47
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