隨著全球能源轉(zhuǎn)型與“雙碳”目標(biāo)持續(xù)推進(jìn)，以碳化硅（SiC）為代表的第三代半導(dǎo)體材料正迎來爆發(fā)式增長。2024年，中國碳化硅行業(yè)將在政策支持、市場需求和技術(shù)突破的多重驅(qū)動(dòng)下，呈現(xiàn)市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張、競爭格局加速演變、應(yīng)用前景日益廣闊的嶄新圖景。

一、市場規(guī)模：高速增長，國產(chǎn)化進(jìn)程加速
據(jù)行業(yè)權(quán)威機(jī)構(gòu)預(yù)測，2024年中國碳化硅功率器件市場規(guī)模有望突破百億元人民幣大關(guān)，同比增長率預(yù)計(jì)將超過30%。這一增長主要得益于新能源汽車、光伏儲能、工業(yè)電源等下游應(yīng)用領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求。其中，新能源汽車是核心驅(qū)動(dòng)力，SiC MOSFET在電驅(qū)系統(tǒng)、車載充電器（OBC）和直流變換器（DC-DC）中的應(yīng)用滲透率將持續(xù)提升，助力電動(dòng)車實(shí)現(xiàn)更長續(xù)航、更快充電和更高效率。在“新基建”背景下，5G基站、數(shù)據(jù)中心等對高效能電源的需求也將為碳化硅市場注入新活力。

國產(chǎn)化替代進(jìn)程顯著提速。國內(nèi)企業(yè)在襯底、外延、器件設(shè)計(jì)、制造及模塊封裝等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的技術(shù)積累日益深厚，4英寸、6英寸襯底已實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)，8英寸技術(shù)研發(fā)取得關(guān)鍵進(jìn)展，產(chǎn)能建設(shè)如火如荼。國家及地方層面的產(chǎn)業(yè)政策與資金扶持，正推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新，降低對進(jìn)口材料的依賴，提升供應(yīng)鏈安全與競爭力。

二、競爭格局：群雄逐鹿，產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)初成
當(dāng)前，中國碳化硅行業(yè)已形成多元化競爭格局，參與者包括：

1. IDM垂直整合制造商：如比亞迪半導(dǎo)體、華潤微、士蘭微等，憑借從設(shè)計(jì)到制造的完整能力，在車規(guī)級等高端市場積極布局，并與下游整車廠深度綁定。
2. 專業(yè)設(shè)計(jì)公司（Fabless）與代工廠（Foundry）：設(shè)計(jì)公司如瞻芯電子、基本半導(dǎo)體等專注于芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新；代工廠如三安集成、積塔半導(dǎo)體等則為設(shè)計(jì)公司提供穩(wěn)定的制造產(chǎn)能，形成專業(yè)化分工。
3. 材料與設(shè)備供應(yīng)商：天科合達(dá)、山東天岳在襯底領(lǐng)域占據(jù)重要地位；外延片企業(yè)如瀚天天成、東莞天域等同步發(fā)展；上游關(guān)鍵設(shè)備如長晶爐、外延爐的國產(chǎn)化也取得突破。
4. 國際巨頭：意法半導(dǎo)體（ST）、英飛凌（Infineon）、 Wolfspeed等國際領(lǐng)先企業(yè)憑借先發(fā)技術(shù)優(yōu)勢和客戶基礎(chǔ)，仍占據(jù)較大市場份額，但國內(nèi)企業(yè)的追趕勢頭迅猛。

競爭焦點(diǎn)正從單一的器件性能，擴(kuò)展到成本控制、可靠性驗(yàn)證、車規(guī)認(rèn)證以及完整的系統(tǒng)解決方案提供能力。產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)通過戰(zhàn)略合作、合資建廠等方式，構(gòu)建緊密的產(chǎn)業(yè)生態(tài)聯(lián)盟。

三、發(fā)展前景：機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存，應(yīng)用邊界不斷拓展
展望2024年及中國碳化硅行業(yè)發(fā)展前景廣闊，但亦面臨挑戰(zhàn)。

核心機(jī)遇與趨勢：
1. 應(yīng)用場景深度與廣度雙拓展：除新能源汽車主戰(zhàn)場外，碳化硅在光伏/儲能逆變器、軌道交通、智能電網(wǎng)、超快充電樁、高端工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)等領(lǐng)域的應(yīng)用將加速落地。其高頻、高效、耐高壓高溫的特性，是能源高效轉(zhuǎn)換的“理想開關(guān)”。
2. 技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)深化：圍繞降低缺陷密度、提升良率、開發(fā)更優(yōu)柵氧工藝及模塊封裝技術(shù)（如雙面散熱、銀燒結(jié)）的研發(fā)將持續(xù)投入。與硅基IGBT的混合封裝方案也可能成為過渡期的重要技術(shù)路徑。
3. 成本下降推動(dòng)普及：隨著襯底尺寸增大、切片技術(shù)改進(jìn)、制造良率提升，碳化硅器件的成本有望持續(xù)下降，進(jìn)一步縮小與硅基器件的價(jià)格差距，觸發(fā)更多應(yīng)用領(lǐng)域的“性價(jià)比拐點(diǎn)”。

面臨的主要挑戰(zhàn)：
1. 核心技術(shù)專利與材料質(zhì)量：高品質(zhì)、低缺陷的襯底制備仍是行業(yè)壁壘，部分核心專利仍掌握在國際廠商手中，材料一致性、可靠性是國產(chǎn)產(chǎn)品大規(guī)模上車應(yīng)用必須跨越的門檻。
2. 產(chǎn)能爬坡與市場需求匹配：雖然產(chǎn)能建設(shè)火熱，但從投產(chǎn)到穩(wěn)定產(chǎn)出高質(zhì)量、高良率的產(chǎn)品需要時(shí)間，短期內(nèi)可能存在結(jié)構(gòu)性供需緊張。
3. 人才與標(biāo)準(zhǔn)體系：兼具半導(dǎo)體技術(shù)和電力電子應(yīng)用知識的復(fù)合型人才緊缺。需要加快建立和完善從材料、器件到系統(tǒng)的國內(nèi)測試評價(jià)與標(biāo)準(zhǔn)體系。

四、計(jì)算機(jī)軟硬件開發(fā)及銷售的協(xié)同角色**
在碳化硅行業(yè)的快速發(fā)展中，計(jì)算機(jī)軟硬件開發(fā)及銷售扮演著至關(guān)重要的賦能角色：

• 硬件開發(fā)：為碳化硅芯片和模塊的設(shè)計(jì)（EDA工具）、仿真測試（高性能計(jì)算集群）、制造（工藝控制設(shè)備、檢測設(shè)備）提供關(guān)鍵的硬件支撐平臺。專用測試機(jī)臺、老化設(shè)備等是保證產(chǎn)品可靠性的基礎(chǔ)。
• 軟件開發(fā)：包括用于碳化硅器件建模、電路仿真、熱分析與壽命預(yù)測的專用軟件；用于驅(qū)動(dòng)芯片的智能控制算法與固件；以及應(yīng)用于終端系統(tǒng)（如電控單元）的能源管理、狀態(tài)監(jiān)控等軟件。數(shù)字化仿真工具能大幅縮短研發(fā)周期，降低試錯(cuò)成本。
• 銷售與系統(tǒng)集成：專業(yè)的軟硬件銷售與技術(shù)團(tuán)隊(duì)，能夠?qū)⑾冗M(jìn)的碳化硅功率解決方案與客戶的具體應(yīng)用場景（如電驅(qū)系統(tǒng)、光伏逆變器）深度融合，提供從芯片選型、驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)到散熱管理的整體解決方案，加速產(chǎn)品導(dǎo)入和市場推廣。

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2024年將是中國碳化硅產(chǎn)業(yè)夯實(shí)基礎(chǔ)、擴(kuò)大戰(zhàn)果的關(guān)鍵一年。在市場需求牽引、技術(shù)驅(qū)動(dòng)和政策護(hù)航下，行業(yè)全景圖譜將更加清晰豐滿。盡管挑戰(zhàn)猶存，但國產(chǎn)替代的浪潮不可逆轉(zhuǎn)，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新將持續(xù)深化。對于計(jì)算機(jī)軟硬件領(lǐng)域的企業(yè)而言，緊密圍繞碳化硅產(chǎn)業(yè)的設(shè)計(jì)、制造、測試和應(yīng)用需求，提供高效、可靠的開發(fā)工具與解決方案，將是共享行業(yè)成長紅利的重要途徑。中國碳化硅產(chǎn)業(yè)正駛向從“并跑”到部分領(lǐng)域“領(lǐng)跑”的廣闊藍(lán)海。